LED燈可致人死亡百余，目前的芯片制作公司元宵燈會(huì)的規(guī)劃和制作方面開始分析為什么每個(gè)人都死燈，以及預(yù)防一些簡(jiǎn)單的方法。首先，將芯片索引抗靜電抗靜電能力LED燈發(fā)光LED芯片本身之間的高度差是依賴于，和包裝材料預(yù)計(jì)基本上獨(dú)立于包裝的過(guò)程中，或影響因素是非常小的和精細(xì); LED燈靜電損壞，其與兩個(gè)銷相關(guān)聯(lián)的距離，兩個(gè)LED芯片管芯電極間距非常小更敏感，它通常比一百微米以下是，且LED銷是約兩毫米，當(dāng)靜電充電是被轉(zhuǎn)移，較大的間距，莫重新容易地形成大的電位差，這是一個(gè)高電壓。因此，密封LED燈后往往更容易靜電損壞事故。其次，芯片LED在高溫張靜過(guò)程的外延晶片的外延缺陷，襯底，剩余的沉積MOCVD反應(yīng)室中，所述外圍氣體導(dǎo)入和Mo來(lái)源是其中將穿透外延層，所述氮化鎵晶體以防止核雜質(zhì)，形成各種外延缺陷，形成微小凹坑***外延層，這將嚴(yán)重影響晶體外延膜材料片的質(zhì)量和性能的端表面。第三，該芯片是在LED芯片關(guān)鍵生產(chǎn)步驟，包括洗滌，蒸發(fā)的化學(xué)處理殘?jiān)姌O，黃色，化學(xué)蝕刻，熔化，研磨，將暴露于許多化學(xué)清洗劑，如果該芯片是不夠干凈，導(dǎo)致有害化學(xué)清洗殘余物。當(dāng)該LED，發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，從而產(chǎn)生死燈，光，暗，亮，黑等現(xiàn)象，這些有害化學(xué)物質(zhì)將被激勵(lì)。因此，殘基為芯片臨界的標(biāo)識(shí)LED化工廠用于包裝。第四，芯片損壞LED芯片LED損壞會(huì)直接導(dǎo)致故障，從而提高了的臨界LED芯片的可靠性。蒸發(fā)過(guò)程有時(shí)需要彈簧夾固定芯片，就會(huì)產(chǎn)生夾痕。如果顯影操作不是完全變黃和發(fā)光區(qū)域?qū)⒃谘谀？拙哂卸鄠€(gè)金屬殘留物。 FEOL顆粒在制備的澄Ruqing洗滌，氣相沉積，黃色，化學(xué)蝕刻，熔化，研磨和其他操作必須使用籃和鉗子，和其它車輛，因此，這種情況會(huì)發(fā)生在種子電極劃痕。的芯片的電極焊盤效果：芯片不沉積的固體電極本身，從而導(dǎo)致?lián)p壞或線電極后脫落;芯片電極本身的可焊性差，焊接球可導(dǎo)致焊縫;芯片存儲(chǔ)器是notWhen電極引線表面氧化，表面污染等，接合表面的輕微污染可能會(huì)影響兩者之間的金屬原子的擴(kuò)散，造成故障或焊接。